鴻蒙OS 調(diào)測(cè)驗(yàn)證

1. 編譯工程提示“This device type does not match project profile.”或安裝時(shí)出現(xiàn)“DEVICE_NOT_SUPPORT_ERROR”，如何解決？

出現(xiàn)這種情況是由于“config.json”中配置的設(shè)備類型與調(diào)試設(shè)備類型不匹配，需要在“module”標(biāo)簽下配置對(duì)“deviceType”的定義。具體請(qǐng)參考[表7]的“deviceType”。

1. 安裝 HAP 失敗，并提示“INCONSISTENT_BUNDLE_VERSION”，如何解決？

系統(tǒng)中有重復(fù)應(yīng)用，卸載系統(tǒng)中已有的包名相同的應(yīng)用。

1. 提示“signingConfig 'debug' can not be null or empty”，如何解決？

檢查“entry”下的 build.gradle 是否配置了簽名。如果配了依然報(bào)錯(cuò)，檢查是否誤配到了工程級(jí)的 build.gradle 當(dāng)中。

1. 安裝 HAP 失敗，并提示“STRING_LENGTH_ERROR”，如何解決？

可能原因有：

• 包信息超過最大長度。包信息中包含的各屬性字符串長度需要同時(shí)滿足以下條件，否則會(huì)報(bào)錯(cuò)。
  1. bundleName 的長度為 7~127個(gè)字節(jié)。
  2. vendor 的長度為 0~255個(gè)字節(jié)。
  3. version.name 的長度為 0~127個(gè)字節(jié)。
• 同時(shí)安裝兩個(gè)不同 module 生成的 hap 時(shí)，包信息不一致。需要比對(duì)兩個(gè) module的“config.json”文件中“app”標(biāo)簽配置內(nèi)容是否一致。